Seco Tools a créé la technologie de diffusion du fluide de refroidissement à haute pression Jetstream Tooling^® pour les porte-outils de filetage. La nouvelle gamme comprend des porte-outils à attachements carrés pour les applications en filetage ou tournage extérieur, des barres d'alésage pour les applications en filetage ou tournage extérieur et des têtes de connexion GL à utiliser avec les barres Steadyline.

Les outils coupants sont des éléments primordiaux du processus d'usinage des métaux. Selon la manière dont les outils sont fabriqués et utilisés, ils permettent de maximiser la productivité de l'usinage ou deviennent au contraire des obstacles à la production. Cela dépend beaucoup de la façon dont l'utilisation de l'outil est gérée par rapport à l'ensemble du processus de production.

Seco Tools élargit sa célèbre gamme de fraises hélicoïdales T4-12 avec cinq nouvelles fraises, pour des opérations d'ébauche et de semi-finition économiques et polyvalentes. Avec trois nouvelles dimensions métriques (et deux impériales), la gamme de fraises hélicoïdales tangentielles à forte profondeur de passe, et à embout remplaçable de Seco devient la plus complète du marché, proposant des diamètres de 40 mm à 100 mm (2" à 4").

Seco redynamise son offre leader du marché : le Jetstream Tooling^®, avec un nouveau concept de porte-outils, de brides-injecteurs haute pression et d’adaptateurs qui optimisent les opérations de tournage. Les porte-outils de tournage ISO sont équipés de brides-injecteurs utilisant la technologie JETI (Jetstream intégré) de Seco, tout comme les adaptateurs côté machine. La technologie JETI permet de maintenir les machines à un niveau de rendement élevé, tout en maîtrisant efficacement la gestion des copeaux et la température d’usinage.

Dernière innovation de Seco dans le domaine des fraises à surfacer, la Double Quattromill ^® 22 accroît de façon significative les débits copeaux et permet aux clients d'utiliser les machines-outils à leur plein potentiel. Avec des plaquettes à 8 arêtes de coupe, conçue pour l’ébauche et la semi-finition, la nouvelle fraise permet d'augmenter la productivité grâce à de plus importantes profondeurs de passe.

Les ateliers d'usinage cherchent à produire un nombre de pièces demandées d'une qualité donnée, dans un certain laps de temps et à un certain coût qui en découle. Pour atteindre ces objectifs, il est indispensable de contrôler une multitude de facteurs. Parmi ceux-ci, on a notamment les paramètres de coupe, le coût et les temps de changement des outils, l'utilisation des machines-outils, les dépenses liées à la manipulation des pièces à usiner et les coûts des matières brutes et du personnel.

Avec la gamme Jabro^®-Mini JM500 de Seco, constituée de plus de 180 références de micro-fraises, les clients peuvent usiner de petites ou même des micro pièces de l'ordre du nanomètre, souvent difficiles à discerner lors des opérations d'usinage du fait de leur taille. Pour ces micro-applications complexes, que l'on trouve généralement dans les industries exigeantes comme l'aéronautique, le médical, l'informatique, l'électronique grand public et les 3C (ordinateurs, électronique grand public et communications), ces fraises assurent des processus maîtrisés et permettent de gagner en anticipation.

Seco Tools étend sa gamme de barres et de têtes de tournage et d'alésage longue portée antivibratoire Steadyline^®. Ces nouveaux produits incluent des barres Steadyline^® de diamètre 25 mm (1.00"), des têtes de tournage GL25, des barres Steadyline^® de diamètre 100 mm (4.00"). Des nouvelles têtes à aléser d'ébauche et de finition pour les barres Steadyline^® sont ajoutées à la gamme.

Seco Tools a ajouté de nouvelles nuances et géométries à sa gamme de plaquettes PCBN (nitrure de bore cubique polycristallin). Ces ajouts améliorent les opérations de tournage dur, par l'élargissement de la nuance CH3515 extrêmement tenace, en introduisant une nouvelle nuance de plaquette le CBN150 solide et par l'addition des géométries Wiper L & S spéciales et des brise-copeaux au laser.

Seco Tools présente ses nouvelles plaquettes LP09, conçues pour améliorer la productivité et la sécurité des processus associées aux fraises High Feed 2™. Ces nouvelles plaquettes plus larges sont idéales pour les opérations de fraisage à forte avance, y compris en surfaçage, par interpolation hélicoïdale, pour le rainurage, le contournage, l'usinage de poche et en tréflage. On les retrouve dans des pièces difficiles telles que les matières collantes et difficiles à usiner et plus généralement dans les secteurs tels que la fabrication de moules et de matrices, l'aéronautique, le pétrole et le gaz.